Di handap ieu mangrupakeun prosés manufaktur lengkep ti SMT (surface mount téhnologi) mun DIP (dual in-line pakét), mun AI deteksi na ASSY (assembly), kalawan tanaga teknis nyadiakeun hidayah sapanjang prosés. Prosés ieu nyertakeun tautan inti dina manufaktur éléktronik pikeun mastikeun produksi kualitas luhur sareng efisien.
Proses manufaktur lengkep tina SMT → DIP → inspeksi AI → ASSY
1. SMT (téknologi pemasangan permukaan)
SMT nyaéta prosés inti manufaktur éléktronik, utamana dipaké pikeun masang permukaan Gunung komponén (SMD) on PCB.
(1) Solder némpelkeun percetakan
Parabot: solder paste printer.
Léngkah-léngkah:
Ngalereskeun PCB dina workbench printer.
Nyitak némpelkeun solder akurat kana hampang PCB ngaliwatan bolong baja.
Pariksa kualitas percetakan némpelkeun solder pikeun mastikeun yén teu aya offset, leungit percetakan atawa overprinting.
titik konci:
Viskositas sareng kandel némpelkeun solder kedah nyumponan sarat.
Jaring baja kedah dibersihkeun sacara teratur pikeun nyegah penyumbatan.
(2) panempatan komponén
Parabot: Nyokot jeung Tempat Mesin.
Léngkah-léngkah:
Beban komponén SMD kana feeder mesin SMD.
Mesin SMD nyokot komponén ngaliwatan nozzle tur akurat nempatkeun aranjeunna dina posisi dieusian tina PCB nurutkeun program.
Pariksa akurasi panempatan pikeun mastikeun yén euweuh offset, bagian salah atawa bagian leungit.
titik konci:
Polaritas sareng arah komponén kedah leres.
Nozzle mesin SMD kedah dijaga sacara teratur pikeun nyegah karusakan komponén.
(3) Reflow soldering
Parabot: Reflow soldering tungku.
Léngkah-léngkah:
Kirim surélék PCB dipasang kana tungku soldering reflow.
Sanggeus opat tahapan preheating, suhu konstan, reflow na cooling, némpelkeun solder dilebur sarta gabungan solder dipercaya kabentuk.
Pariksa kualitas soldering pikeun mastikeun yén aya euweuh defects kayaning mendi solder tiis, bridging atanapi tombstones.
titik konci:
Kurva suhu solder reflow kedah dioptimalkeun dumasar kana karakteristik némpelkeun solder sareng komponén.
Calibrate suhu tungku rutin pikeun mastikeun kualitas las stabil.
(4) Inspeksi AOI (inspeksi optik otomatis)
Parabot: alat inspeksi optik otomatis (AOI).
Léngkah-léngkah:
Optik nyeken PCB soldered pikeun ngadeteksi kualitas sambungan solder jeung akurasi komponén ningkatna.
Ngarekam jeung nganalisis defects jeung eupan balik kana prosés saméméhna pikeun adjustment.
titik konci:
Program AOI kedah dioptimalkeun dumasar kana desain PCB.
Calibrate parabot rutin pikeun mastikeun akurasi deteksi.
2. prosés DIP (dual in-line pakét).
Prosés DIP utamana dipaké pikeun masang komponén ngaliwatan-liang (THT) sarta biasana dipaké dina kombinasi kalayan prosés SMT.
(1) sisipan
Parabot: manual atawa otomatis mesin sisipan.
Léngkah-léngkah:
Selapkeun komponén ngaliwatan-liang kana posisi dieusian tina PCB nu.
Pariksa akurasi sareng stabilitas panempatan komponén.
titik konci:
Pin komponén kedah dipangkas kana panjang anu pas.
Pastikeun polaritasna komponén leres.
(2) Solder gelombang
Parabot: tungku soldering gelombang.
Léngkah-léngkah:
Teundeun plug-in PCB kana tungku soldering gelombang.
Solder pin komponén ka hampang PCB ngaliwatan soldering gelombang.
Pariksa kualitas soldering pikeun mastikeun euweuh sambungan solder tiis, bridging atawa bocor sambungan solder.
titik konci:
Suhu sareng laju solder gelombang kedah dioptimalkeun dumasar kana karakteristik PCB sareng komponenana.
Ngabersihan mandi solder rutin pikeun nyegah pangotor mangaruhan kualitas soldering.
(3) Patri manual
Sacara manual ngalereskeun PCB sanggeus gelombang soldering pikeun ngalereskeun defects (sapertos mendi solder tiis tur bridging).
Paké beusi soldering atawa gun hawa panas pikeun soldering lokal.
3. Deteksi AI (deteksi kecerdasan jieunan)
Deteksi AI dianggo pikeun ningkatkeun efisiensi sareng akurasi deteksi kualitas.
(1) deteksi visual AI
Parabot: Sistem deteksi visual AI.
Léngkah-léngkah:
Candak gambar-definisi tinggi tina PCB.
Nganalisis gambar ngaliwatan algoritma AI pikeun ngaidentipikasi defects soldering, komponén offset jeung masalah sejenna.
Ngahasilkeun laporan tés sareng tuang deui kana prosés produksi.
titik konci:
Modél AI kedah dilatih sareng dioptimalkeun dumasar kana data produksi aktual.
Apdet algoritma AI sacara rutin pikeun ningkatkeun akurasi deteksi.
(2) Uji fungsional
Parabot: Alat Uji Otomatis (ATE).
Léngkah-léngkah:
Ngalaksanakeun tés kinerja listrik dina PCB pikeun mastikeun fungsi normal.
Rékam hasil tés sareng analisa panyabab produk cacad.
titik konci:
Prosedur tés kedah dirarancang dumasar kana karakteristik produk.
Calibrate rutin alat uji pikeun mastikeun akurasi tés.
4. prosés ASSY
ASSY nyaéta prosés assembling PCB sareng komponenana séjén kana produk lengkep.
(1) assembly mékanis
Léngkah-léngkah:
Pasang PCB kana perumahan atanapi bracket.
Sambungkeun komponén séjén sapertos kabel, tombol, sareng layar tampilan.
titik konci:
Mastikeun akurasi assembly pikeun nyegah karuksakan kana PCB atawa komponén séjén.
Paké parabot anti statik pikeun nyegah karuksakan statik.
(2) Ngaduruk software
Léngkah-léngkah:
Kaduruk firmware atawa software kana mémori PCB nu.
Pariksa hasil ngaduruk pikeun mastikeun yén software jalan normal.
titik konci:
Program ngaduruk kedah cocog sareng versi hardware.
Pastikeun lingkungan kaduruk stabil pikeun nyegah gangguan.
(3) Uji mesin sakabeh
Léngkah-léngkah:
Ngalaksanakeun tés fungsional dina produk anu dirakit.
Pariksa penampilan, kinerja jeung reliabilitas.
titik konci:
Item tés kedah nutupan sadaya fungsi.
Rékam data tés sareng ngahasilkeun laporan kualitas.
(4) Bungkusan sareng kiriman
Léngkah-léngkah:
Bungkusan anti statik produk mumpuni.
Label, bungkus sareng nyiapkeun kiriman.
titik konci:
Bungkusan kedah nyumponan syarat transportasi sareng neundeun.
Rekam inpormasi pengiriman barang pikeun gampang dilacak.
5. titik konci
Kontrol lingkungan:
Nyegah listrik statik sareng nganggo alat sareng alat anti statik.
Pangropéa peralatan:
Rutin ngajaga sareng calibrate peralatan sapertos printer, mesin panempatan, oven reflow, oven soldering gelombang, jsb.
Optimasi prosés:
Optimalkeun parameter prosés nurutkeun kaayaan produksi sabenerna.
Kontrol kualitas:
Unggal prosés kedah ngajalanan pamariksaan kualitas anu ketat pikeun mastikeun ngahasilkeun.
